進(jìn)入80年代后，歐美國(guó)家對(duì)環(huán)保制訂了更加嚴(yán)格的要求，特別是對(duì)有毒害的甲醛以及難處理的螯合劑的排放。迫使大多數(shù)溶液供應(yīng)商尋找代替?zhèn)鹘y(tǒng)化學(xué)鍍銅實(shí)現(xiàn)孔金屬化的新方法。直接電鍍技術(shù)及其產(chǎn)品經(jīng)過較長(zhǎng)時(shí)間的試用，取得PCB生產(chǎn)廠家的認(rèn)可，是在90年代中期。

作為代替化學(xué)鍍銅的直接電鍍技術(shù)必須滿足以下條件：

(1)在非導(dǎo)體包括環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上，通過特殊處理形成一層導(dǎo)電層，以實(shí)現(xiàn)金屬電鍍。同時(shí)還必須保證鍍層與基體具有良好的結(jié)合力。

(2)形成導(dǎo)電層所用的化學(xué)藥水對(duì)環(huán)境污染小，易于進(jìn)行“三廢”處理，不會(huì)再造成嚴(yán)重污染。

(3)形成導(dǎo)電層的工藝流程越短越好，而且要求操作范圍應(yīng)較寬，便于操作與維護(hù)。

(4)能適應(yīng)各種印制板的制作。如高板厚/孔徑比的印制板，盲孔印制板，特殊基材的印制板等。

目前世界上直接電鍍技術(shù)的材料來分類可以歸納為三大類型：第一類是以膠體鈀工藝在非導(dǎo)體表面產(chǎn)生Pd導(dǎo)電金屬薄層的技術(shù)，第二類是以導(dǎo)電高分子材料為導(dǎo)電層的所謂MnO2接枝技術(shù);第三類是以碳或石墨懸浮液涂布薄膜為基礎(chǔ)的直接電鍍技術(shù)。